日本将推广无铅焊锡技术

日本电机工业会日前决定从2001年4月起，家用电器、重型电机和电子计算机等新产品的生产都必须使用无铅焊锡。日本各大电机公司已经相继开发成功多种无铅焊锡材料，并已应用到产品上。

    据此间新闻媒体报道，目前几乎所有电子产品在加工制造过程中都使用铅锡合金焊料。这些电子产品被废弃后，由于焊料中含铅容易对环境造成污染，而且难以回收，因此不少国家近年来开始限制使用含铅焊锡的电子产品。日本是电子产品出口大国，为了确保其在海外的商品市场，于是决定推广无铅焊锡技术。

    焊锡材料要求具有良好的导电性、耐热性、黏结性、伸缩性和低熔点等特点。据介绍，日本目前研制出的无铅焊锡材料有许多种，如锡银焊料、锡锌焊料、锡钇焊料、锡铋焊料、锡铜焊料等。

    其中，锡银焊料和锡锌焊料的熔点比铅锡焊料高。使用高熔点的焊锡有可能对电路板上的晶体管和集成电路等电子元件造成损害，影响其性能和质量。为此，一些企业正在开发适应这些高熔点焊锡的树脂材料，把树脂材料的耐热温度提高到235摄氏度至260摄氏度。锡钇焊料和锡铋焊料的熔点比铅锡焊料低，但是钇、铋产量低，价格昂贵。

    据认为，锡银铜三合金焊料的强度高可回收再利用，有可能成为今后无铅焊锡的主流。这种焊锡含银3％～5％，含铜0．5％～3％，熔点在217摄氏度至219摄氏度之间，具有极高的耐热性能。使用这种焊锡产品的结合部在125摄氏度下连续被施加1公斤压力，经过3000多个小时后才断裂，而含铅焊锡在同样条件下1个小时就断裂了。

    日本无铅焊锡的价格比较昂贵。由于熔点与含铅焊锡不同，因此使用无铅焊锡时还需要对生产设备进行改造，这些对企业应用无铅焊锡来说都是实际问题